BGA Rework Nedir?
BGA (Ball Grid Array), modern elektronik kartlarda kullanılan, alt yüzeyinde küçük lehim topları (ball) bulunan entegre devre paketleme tipidir. CPU, GPU, FPGA, modern ECU çipleri BGA paketinde gelir. BGA Rework, bu çiplerin PCB üzerinde değiştirilmesi veya yeniden lehimlenmesi işlemidir.
BGA Neden Bu Kadar Yaygın?
- Yüksek pin sayısı: 100-2000+ pin tek pakette
- Küçük alan: Kart üzerinde yer kazanır
- İyi termal performans: Isı PCB'ye iyi aktarılır
- Hızlı sinyal aktarımı: Kısa pin yolu
BGA Rework Neden Zor?
Klasik QFP/SOIC paketlerin pinleri görünür, kolayca havya ile değiştirilir. BGA'da pinler (ball) çipin altında — direkt erişim yok. Bu yüzden:
- Özel rework istasyonu gerekli
- Hot air (sıcak hava) ile çevre ısıtılır
- IR (kızılötesi) preheater ile alt ısıtma
- Profil bazlı sıcaklık eğrisi kullanılır
- X-Ray ile inceleme sonrası kontrol gerekli
BGA Rework Süreci (10 Adım)
1. Hasarlı Çipi İnceleme
- Mikroskop altı görsel inceleme
- X-Ray ile alt yüzey kontrolü
- Hasarlı pinler tespit
2. PCB Hazırlığı
- Antistatik mat üzerine sabitleme
- Çevre bileşenleri koruma (kapton bant)
- Termal pasta artıkları temizleme
3. Eski Çipi Sökme (Removal)
- Hot air rework istasyonu (250-280°C)
- Profil: Soak (150°C) → Reflow (245°C) → Cool down
- Vakum tutucu ile kaldırma
4. PCB Pad Temizleme
- Eski lehim kalıntıları
- Solder wick (lehim emici şerit)
- IPA temizleme
5. Yeni Çipi Hazırlama
- Yeni BGA çipini stencil ile reball'lama (gerekirse)
- BGA balls (lehim topları) kalitesi kontrolü
6. Flux Uygulama
- No-clean veya rosin flux
- Pad'lara hassas şekilde
7. Çipi Yerleştirme
- BGA placement makinesi
- Pin 1 doğru hizalama
- 0.05 mm hassasiyet
8. Reflow (Lehimleme)
- Profile uygun sıcaklık eğrisi
- Soak: 150°C / 60s
- Reflow Peak: 245-250°C / 30s
- Cooldown: kademeli
9. X-Ray Kontrolü
- Görünmez lehim hatalarının tespiti
- Open joint, bridge, void kontrolü
- Eğer sorun varsa rework tekrar
10. Test ve Validation
- Elektriksel test
- Kart fonksiyon testi
- 24 saat termal cycling
BGA Pitch (Pin Aralığı)
Modern BGA'lar değişik pitch'lerde gelir:
- 1.27 mm pitch: Eski/büyük BGA'lar (kolay rework)
- 1.0 mm pitch: Yaygın
- 0.8 mm pitch: Modern CPU'lar
- 0.5 mm pitch: Mobil/ultra modern
- 0.4 mm pitch: Çok zor (özel ekipman)
BGA Rework Ekipmanı
Profesyonel rework istasyonu:
- Bottom heater (preheater): Alt IR ısıtma
- Top hot air: Üst sıcak hava
- Vakum nozzle: Çipi tutar
- Termokupl: Sıcaklık ölçümü
- Optik sistem: Hassas yerleştirme
- Markalar: Martin, OK International, JBC, ZEPHYRTRONICS
Stencil setleri:
- BGA pad'larına lehim macunu uygulamak için
Yedek BGA çipler:
- Orijinal veya kalite muadil
- Reball'lı çipler
ODSAN BGA Rework Hizmetimiz
15+ yıl tecrübemizle:
- ✅ 0.4 mm pitch'e kadar BGA rework
- ✅ X-Ray inceleme imkanı
- ✅ Mikroskop altı pre-check
- ✅ Profile bazlı sıcaklık kontrolü
- ✅ Underfill (mekanik koruma)
- ✅ Conformal coating (yeniden)
BGA tamiri için PCB ve Bileşen Onarımı sayfamızı ziyaret edin.
Bu Konuda Hizmet Veriyoruz
ODSAN olarak PCB ve Bileşen Onarımı hizmeti veriyoruz. 15+ yıl deneyim, 6 ay garanti, Türkiye geneli kargo.
🔬 PCB ve Bileşen Onarımı →