BGA, QFP, LGA çip rework hizmeti. SMD bileşen değişimi, mikroskop altı PCB tamir, X-ray inceleme. 0.4mm pitch BGA değişimi, conformal coating, underfill. 15+ yıl tecrübe.
Modern elektronik kartlar BGA (Ball Grid Array) çiplerle yoğun şekilde donatılmıştır. Bu bileşenlerin değişimi ileri teknoloji rework ekipmanları gerektirir. ODSAN olarak BGA, QFP, LGA, BGA underfill rework hizmeti sunuyoruz.
Markasını ve arıza belirtisini söyleyin — ücretsiz ön analiz sonrası net fiyat bildiririz. Onay vermeden iş başlamaz.